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반도체 TAPE

Total Solution 제공으로 고객감동을 극대화하고 최상의 성능보다는 소비자와 우리의 미래, 녹색환경을 고려한 최적의 성능을 추구합니다.

테이프 이미지
UV DICING 단면 TAPE
강화글라스 가공시 공정용으로 사용
사용 후 제거 시 잔사 없음
제품명 두께(㎜) 점착력(gf/25㎜) Color 기재
조사 전 조사 후
UD115S(SA) 0.065 1,400 26 투명 PET
UD115S(WA) 0.065 900 7 투명
제품문의김형수 부장연락처010-2741-0069
테이프 이미지
PAD(CMP/GLASS) 양면 TAPE
CMP / GLASS PAD 고정용
P3000 Series
제품명 두께(㎜) 점착력 Color 기재 비고
gf/25㎜ N/cm
P3100D 0.1 1,500 5.9 Yellow PET CMP PAD 고정용 / Removal용
P3115D 0.115 2,000 7.8 투명
P3136D 0.136 3,000 11.7 White CMP PAD 영구 고정용
P3170D 0.17 1,700 6.6 투명
P3264D 0.264 1,100 / 900 4.4 / 3.6 투명 GLASS PAD 영구 고정용
제품문의김형수 부장연락처010-2741-0069
테이프 이미지
백그라인드 DICING TAPE
제품명두께(㎜)점착력Color기재비고
gf/25㎜N/cm
ABG01700.171200.47반투명POSoft type Wafer Back grind tape
ABG0170H0.171400.55반투명POSoft type Wafer Back grind tape
제품문의김형수 부장연락처010-2741-0069
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